【48812】耐科配备:本公司根本的产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备

时间: 2024-05-22 02:34:35 |   作者: 挤出平口模头

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问: 请问贵公司有没有方案研制民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?

  耐科配备(688419.SH)11月23日在出资者互动渠道表明,本公司根本的产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备,其间,半导体封装设备和模具首要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备首要服务于新式环保节能型塑料型材生产工艺。

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  耐科配备:本公司触及半导体相关的产品首要为全自动封装设备,应用于半导体制作后道工序塑封工艺

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