证券之星音讯，合锻智能(603011)11月29日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：敬重的董秘，企业能出产半导体封装模具及设备，挤出模具及设备吗？

  合锻智能董秘：您好，公司出产的层压机可用来出产电路板原材料，不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。感谢您对公司的重视！

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  证券之星估值剖析提示合锻智能盈余才能比较差，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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